Q1硅晶圆出货持续成长

根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）最新公布的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告，2010年第1季的硅晶圆出货呈现持续成长。

该报告指出，2010年第1季的硅晶圆总出货量为22.14亿平方英寸，较2009年第4季的总出货量成长5％，达到21.09亿平方英寸；相较去年同期，成长更高达136％，让本季的硅晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。

SEMI SMG主席Takashi Yamada表示，「这是硅晶圆出货量连续第4季稳定成长，目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水平。」该报告统计包括初试晶圆（virgin test wafers）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆（polished silicon wafers）以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆（non-polished silicon wafers）。

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来源：集邦科技